스프레이 파우더 코팅은 플라스틱 파우더를 부품에 분사하는 표면 처리 방법입니다. 흔히 정전분체도장이라고도 하며, 그 가공기술은 1980년대부터 금속표면처리를 위한 장식기법으로 국제적으로 널리 채택되어 왔다. 일반 페인트 표면 처리에 비해 이 기술은 첨단 공정, 에너지 효율성, 안전성, 신뢰성, 선명한 색상 등의 장점을 제공합니다. 따라서 경공업 및 가정 장식 분야에 자주 적용됩니다. 작동 원리는 고전압 정전기 장비를 통해 플라스틱 분말을 충전하는 것입니다. 전기장의 영향으로 페인트가 공작물 표면에 분사되고 분말이 표면에 고르게 흡착되어 분체 코팅이 형성됩니다. 그런 다음 고온 베이킹 후에 분체 코팅을 평탄화하고 경화시키며, 플라스틱 입자는 다양한 효과를 지닌 조밀한 최종 보호 코팅으로 녹아 가공물의 표면에 단단히 접착됩니다. 스프레이 파우더 코팅 제품은 주로 실내 캐비닛에 사용되며 평면 또는 무광택 마감 처리되어 있습니다. 스프레이 파우더 코팅에는 주로 아크릴 파우더와 폴리에스테르 파우더가 포함됩니다.
스프레이 파우더 코팅은 산업용 금속 표면의 처리 공정을 의미합니다. 새로운 유형의 무용제- 100% 고체 분말 코팅인 분말 코팅은 열가소성 분말 코팅과 열경화성 분말 코팅이라는 두 가지 주요 범주로 나뉩니다. 특수 배합된 수지, 충진제, 경화제, 기타 첨가제를 일정 비율로 혼합한 후 열간 압출, 분쇄, 스크리닝 등의 공정을 거쳐 코팅을 제조합니다. 상온에서 보관 시 안정하며, 정전분사 또는 유동층 딥 코팅 후 가열 및 소성하여 용융 및 고화시켜 평탄하고 광택이 나는 영구 코팅막을 형성하여 장식 및 부식 방지 목적으로 사용됩니다. 의류 디스플레이 소품, 선반, 캐비닛, 작업대, 물류 보관 및 운송 장비 등에 일반적으로 사용됩니다.
분체도료의 초미세 분말화를 달성하기 위한 어려움과 기술적 핵심은 초미세 분말 입자의 유동화 문제를 해결하는 데 있습니다. 기존 분체도료의 평균 입자 크기는 30~50미크론이며, 이 크기의 분체 입자는 유동화 특성이 우수하여 기류 하에서 균일하게 분산 및 부유할 수 있어 원활한 정전 분체 도장이 가능합니다. 그러나 입자 크기가 작아져 초미세 분말(평균 입자 크기 25 마이크론 미만)로 변하면 분말의 질량은 크게 감소하는 반면 표면적은 기하급수적으로 증가하여 분말 입자 사이의 실제 흡착력이 크게 증가합니다. 이로 인해 초미세 분말 입자가 뭉치고 뭉치는 경향이 생겨 유동화 성능이 저하됩니다. 이것이 초미세 분말의 자연적 특성입니다.
